ОМК собирает под одной крышей все технологии производства чипов — от дизайна до фотолитографии
Российскую микроэлектронику собирают в единый холдинг: к ОМК присоединят ещё два актива — в их числе центр фотошаблонов для чипов до 28 нм 5
Объединенная микроэлектронная компания (ОМК), в которую планируют собрать ключевые российские предприятия отрасли, может пополниться ещё двумя активами. Речь идёт о Московской испытательной лаборатории микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологическом центре фотошаблонов (НТЦ ФШ). Согласно проекту стратегии ОМК, подготовленному Сбербанком в сентябре 2026 года, лабораторию предполагается интегрировать в холдинг в 2027 году, а центр фотошаблонов — в 2031-м. При этом здание последнего планируют передать в контур компании уже в 2027 году.
МИЛМ обеспечит предприятия холдинга инфраструктурой для испытаний, сертификации и обратного инжиниринга микросхем, а также анализа химических материалов. НТЦ ФШ должен наладить выпуск фотошаблонов — они необходимы для переноса структуры будущего чипа на полупроводниковую пластину. Центр создаётся на базе МИЭТ и должен постепенно освоить производство фотошаблонов с топологическими нормами от 350 до 28 нм. Проектная мощность составит не менее 5500 изделий в год с возможностью увеличения до 10 тысяч.
Общий бюджет центра оценивается как минимум в 31,7 млрд рублей: 24,3 млрд выделяет Минпромторг, ещё 7,4 млрд направила Москва на строительство. Собственное производство фотошаблонов должно снизить зависимость российских фабрик, в том числе «Микрона» и «НМ-Теха», от зарубежных поставщиков. Объединение производственных площадок, испытательной инфраструктуры и выпуска фотошаблонов позволит приблизиться к созданию полного цикла микроэлектроники внутри страны.
