← Назад к новостям

Новые смартфоны всё чаще комплектуют б/у памятью — перепаянная DRAM будет в 9 % гаджетов в следующем году

Источник: tech_3dnews
2026-11-06 22:44:00

Рост контрактных цен на мобильную память DRAM заставляет производителей смартфонов всё чаще использовать компоненты, ранее уже бывшие в эксплуатации. По прогнозу аналитической компании TrendForce, в 2026 году такие модули займут около 3–4 % рынка смартфонов, а в 2027 году их доля может увеличиться до 7–9 %.

Сейчас основную часть перепаянной памяти составляют модули LPDDR4X ёмкостью 4 Гбайт. Их преимущественно устанавливают в недорогие смартфоны с поддержкой 4G стоимостью менее 1300 юаней (около 16 000 рублей). Так как покупатели в этом сегменте особенно чувствительны к изменениям цен, то производители стараются сокращать себестоимость устройств, не повышая розничную стоимость. Использование б/у компонентов позволяет частично компенсировать подорожание комплектующих.

Одновременно TrendForce ожидает, что в первом квартале 2027 года рост цен на DRAM ускорится. Это усилит давление на производителей смартфонов и может привести к распространению перепаянной памяти и других менее производительных компонентов в более дорогих ценовых категориях. При этом даже с учётом увеличения числа таких устройств их доля в общем годовом потреблении мобильной DRAM смартфонами в пересчёте на биты останется сравнительно небольшой, поэтому заметно повлиять на тенденцию роста контрактных цен они не смогут.

Аналитики предупреждают, что экономия на перепаянной памяти сопряжена с дополнительными рисками. Поиск таких компонентов сложнее, а стабильность их качества менее предсказуема и может отрицательно сказаться на надёжности смартфонов и сроке их службы. Впоследствии этот тренд вообще способен привести к снижению доверия покупателей, ухудшению репутации брендов и увеличению расходов на гарантийный ремонт и обслуживание.

Поделиться:

Telegram ВКонтакте

Читайте также

SpaceX хочет снизить стоимость космических перевозок почти в 200 раз — до $100 за 1 кг
Впервые в мире выращен монокристалл алмаза диаметром 200 мм — для производства чипов
В космосе напечатают опоры для солнечных батарей мощностью 5 кВт
Читать оригинал на tech_3dnews →