Tesla представила обновлённую дорожную карту выпуска ИИ-ускорителей, сменив их название на SI. Ожидается, что чипы шестого поколения SI6 обеспечат 80-кратный прирост вычислительной мощности, а система Dojo 3 также будет использоваться в космосе.
Согласно дорожной карте, ускоритель шестого поколения SI6 для инференса получит в 80 раз более высокую производительность по сравнению с чипом четвёртого поколения. А в ускорителе для обучения моделей Dojo 3 (D3) будет использоваться многочиплетная архитектура со стековой памятью HBM. Также компания сменила брендинг ускорителей: теперь они будут выпускаться под названием SI (Super Intelligence, «суперинтеллект»), которое заменит термин AI (искусственный интеллект). Ранее Илон Маск (Elon Musk) подтвердил, что по той же причине проект SpaceXAI будет переименован в SpaceXSI.
Dojo 3 (D3), как сообщается, объединяет технологии 2.5D- и 3D-компоновки со стековой памятью HBM, что означает значительный отход от первоначальной архитектуры Dojo D1 с использованием памяти SRAM. Вместе с тем данные о вычислительной мощности, объёме памяти, техпроцессе или сроках разработки D3 пока не сообщаются. Как ожидается, D3 будет оптимизирован для работы в космосе, что, вероятно, означает его радиационную стойкость.
Что касается SI6, то на данный момент известно, что он превышает по производительности по производительности SI4 (W4) в 80 раз, а объём памяти — в 9 раз. Речь идет о показателях в диапазоне 17 280–46 080 TOPS или 17,28–46,08 POPS — в зависимости от того, как измеряется производительность, отметил ресурс Tom's Hardware.
Используемый в современных автомобилях Tesla чип SI4 (HW4) производится Samsung Foundry по 7-нм техпроцессу. Как ожидается, чип пятого поколения SI5, который будут выпускать TSMC (3 нм) и Samsung Foundry (2 нм), получит 40-кратный прирост производительности по сравнению с HW4.
Компания Tesla уже заключила с Samsung Foundry соглашение о производстве ускорителей шестого поколения для инференса, которое будет действовать до 2033 года. Согласно представленным материалам, чипы SI6 будут изготавливаться с применением техпроцесса класса 2 нм.
При этом в планах Tesla не предусмотрено использование для производства чипа SI6 мощностей Intel (Terafab) и техпроцесса Intel 14A в 2030-х годах. Учитывая сроки выхода (2029–2030 годы) и обновлённую дорожную карту Samsung Foundry, речь, вероятно, идёт о техпроцессах SF2A (автомобильного класса), SF2P (с повышенной производительностью) или даже SF2Z, предположил Tom's Hardware.
